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拳打855,脚踢990?MTK天玑 1000 5G芯片发布

2019-11-26 17:02 点击:2次 作者:biucz 我来投稿

今天联发科正式发布了自家的5G芯片MTK Dimensity(天玑)1000 5G:

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基于7nm工艺制程,CPU部分由4颗2.6GHz的A77大核(相比A76,性能提升20%)+4颗2.0GHz的A55小核心构成,GPU采用Mali G77-MC9。集成了5G基带,支持SA/NSA 5G双模。APU3.0,2大核+3小核+1微小核,AI性能提升2.5倍,能效提升40%。

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下行速度最高4.7Gbps,上行速度最高2.3Gbps。支持双载波聚合,首款5G+5G双卡双待方案,支持SA+SA模式,同时官方表示这是最省电的5G基带。

支持WiFi6。最高支持8000万像素单摄、3200+1600万双摄,4K/60fps视频拍摄。支持120Hz/1080P、90Hz/2K屏幕刷新率。

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安兔兔后台也出现了这款5G SoC的跑分成绩:总分为511363分,CPU得分为161266分,GPU得分为196097分。这一成绩也超越了骁龙855 Plus和麒麟990 5G。GeekBench单核成绩3808,多核成绩13136。

看来这回发哥真的要翻身了,7nm+A77+G77架构的性能值得期待,当然具体还是要看实测表现,redmi K30 Pro大概率首发~